2025年第二季度全球硅晶圓出貨量達(dá)到3327百萬(wàn)平方英寸(million square inches, MSI),與2024年同期的3035百萬(wàn)平方英寸相比增長(zhǎng)9.6%。環(huán)比來(lái)看,出貨量較今年第一季度的2896百萬(wàn)平方英寸增長(zhǎng)14.9%,顯示出memory以外的部分領(lǐng)域開始出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。
美國(guó)加州時(shí)間2025年7月29日,根據(jù)SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅片行業(yè)季度分析報(bào)告,2025年第二季度全球硅晶圓出貨量達(dá)到3327百萬(wàn)平方英寸(million square inches, MSI),與2024年同期的3035百萬(wàn)平方英寸相比增長(zhǎng)9.6%。環(huán)比來(lái)看,出貨量較今年第一季度的2896百萬(wàn)平方英寸增長(zhǎng)14.9%,顯示出memory以外的部分領(lǐng)域開始出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。
硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料,是所有電子產(chǎn)品的重要部件。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá)300mm,可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件的襯底材料。
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