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投資10.8億元,半導體TO系列封裝及半導體模具項目落地重慶梁平

發(fā)布時間:2021-08-30發(fā)布人:

投資10.8億元,半導體TO系列封裝及半導體模具項目落地重慶梁平
來源: 西南智造


       8月23日,2021智博會重大項目招商簽約活動舉行。重慶梁平高新區(qū)與漫極自動化設備(蘇州)有限公司簽約半導體TO系列封裝及半導體模具智能制造項目,投資10.8億元。



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       據(jù)梁平發(fā)布消息顯示,該項目分3期建設。一期計劃投資0.8億元,租用標準廠房8000平方米,新建半導體模具生產(chǎn)線,2021年12月建成投產(chǎn);二期計劃投資2億元,擬用地35畝,新建半導體模具生產(chǎn)線,2021年年底啟動建設,2022年12月建成投產(chǎn);三期計劃投資8億元,擬用地150畝,新建半導體TO系列封裝生產(chǎn)線。

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