華林嘉業(yè)將參加無錫第十一屆（2023 年)半導體設備材料與核心部件展示會（CSEAC）
第十一屆（2023年）半導體設備材料與核心部件展示會即將于 2023 年 8 月 9 - 11 日在無錫太湖國際博覽中心召開，我司展位號A3館 A3-A218，歡迎各界同仁蒞臨展位。
北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡稱CGB)，公司總部位于北京亦莊國家經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，制造基地位于河北省廊坊市香河機器人產(chǎn)業(yè)園。作為國內(nèi)高端濕法制程設備供應商，CGB嚴格按照國際質(zhì)量管理體系標準進行全員、全方位、全過程的控制，并于2008年通過了ISO9001:2000質(zhì)量體系認證，2013年順利通過國家高新技術企業(yè)認定。
公司主要從事半導體、新材料等領域濕法制程設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務。
產(chǎn)品應用領域：大規(guī)格集成電路（IC）、微機電系統(tǒng)（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半導體（Compound Semi）、光通信器件（Optical Information Devices)、功率器件(Power Devices)、半導體照明（LED)、先進封裝（Advanced Packaging)、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)、備品備件（Parts)、科研設備（R&D Equipment)等。
典型設備介紹
全自動最終清洗機 CGB-WB150系列
l *全自動最終清洗機介紹：
該系列設備為我公司開發(fā)的專利產(chǎn)品，涵蓋了全部的RCA清洗技術，通過合理有效地藥液槽布局排列，結合超聲(兆聲)技術，專業(yè)應用于SiC襯底和SiC外延片最終清洗，通過自主開發(fā)的控制軟件，有效地將多ROBOT運動軌跡，與清洗工藝有機結合，避免了交叉污染，保證了清洗工藝的順利實施。集成在線的甩干機或Marangoni dryer單元，保證了晶片干進干出，便于晶片進入下一工序。
本設備具備完善的安全防護設施，配備了10級FFU，用于十級或百級凈化間。整個清洗過程，不需要人為干預。采用本設備清洗后的6英寸SiC晶片，表面顆粒達到<30顆/片@0.3微米，表面金屬雜質(zhì)殘留<5E10（16種金屬離子），完全滿足SiC器件工藝對表面的技術要求。
過程清洗機系列介紹：
該系列設備涵蓋Si/SiC襯底片加工全過程的清洗工藝，包括晶棒滾圓后的清洗、切片的脫膠與清洗、研磨片的清洗、拋光片的預清洗等工藝過程，同時包括了石英管清洗機、外延爐鐘罩清洗機等，為客戶提供襯底片加工過程的全線清洗工藝解決方案。各設備針對相應的工藝特點，制定了適當?shù)墓に囂幚聿酆颓逑垂に嚕瑫r針對不同客戶，接受客戶的定制需求。
服務熱線/Service: 400-650-7658 86-13910297918
郵箱/Email ：sales@cgbtek.com
公司網(wǎng)站/Website: http://m.jinzed.cn
生產(chǎn)基地/Address: 河北省廊坊市香河機器人產(chǎn)業(yè)園3期A棟
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