搭建合作橋梁，共謀發(fā)展良機(jī)丨華林嘉業(yè)赴日本參加SEMICON JAPAN 2024展會(huì)
日本向全球半導(dǎo)體制造業(yè)供應(yīng)了三分之一的半導(dǎo)體設(shè)備和超過(guò)一半的材料。
日本東京國(guó)際半導(dǎo)體電子元器件展覽會(huì)Semicon Japan，是日本規(guī)模大、具有影響力的展覽會(huì)之一。同時(shí)也是一個(gè)國(guó)際化的半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)展覽會(huì)。
2024年12月11日至13日華林嘉業(yè)率領(lǐng)精英團(tuán)隊(duì)參加此次SEMICON JAPAN，旨在積極探索持續(xù)發(fā)展之路，搭建合作橋梁，共謀發(fā)展良機(jī)。 北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB)成立于2008年，主要從事半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體、新材料等領(lǐng)域?qū)I(yè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)。公司研發(fā)總部位于北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，擁有河北廊坊北方生產(chǎn)基地和無(wú)錫華東區(qū)域服務(wù)中心。同時(shí)在日本設(shè)有研發(fā)中心，專(zhuān)注于產(chǎn)品研發(fā)和海外市場(chǎng)服務(wù)。 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包含：集成電路（IC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS)、硅材料（Si)、化合物半導(dǎo)體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半導(dǎo)體照明（LED)、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)和科研（R&D)等。 作為國(guó)內(nèi)深耕半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備、全自動(dòng)晶圓倒角機(jī)、全自動(dòng)刷片機(jī)、干燥機(jī)、化學(xué)品供給系統(tǒng)等設(shè)備制造商，CGB始終嚴(yán)格按照國(guó)際質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行全方位和全過(guò)程的質(zhì)量控制，同時(shí)注重持續(xù)改進(jìn)及創(chuàng)新。歷年來(lái)，榮獲北京市創(chuàng)新型中小企業(yè)、北京市知識(shí)產(chǎn)權(quán)試點(diǎn)單位、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、北京市“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)等稱(chēng)號(hào)。未來(lái)，我們將不斷提升自主創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供更加優(yōu)化完善的技術(shù)服務(wù)和專(zhuān)業(yè)客制化解決方案。
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