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據(jù)供應(yīng)鏈消息人士稱，聯(lián)發(fā)科將在2023年采用先進工藝節(jié)點和CoWoS封裝技術(shù)，量產(chǎn)新高性能運算芯片，該芯片將由臺積電代工，用于元宇宙、AIoT等領(lǐng)域。 (臺灣電子時報)

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