晶圓廠不降價，芯片公司備受煎熬
晶圓廠不降價，芯片公司備受煎熬
雖然全球半導體市況冷颼颼，但臺系晶圓代工業(yè)者對于價格還是抱持堅定態(tài)度，龍頭大廠臺積電的漲價動作也幾乎確定沒有要調整，這使得IC設計業(yè)者被上下游夾殺的夾心餅干現(xiàn)狀遲遲無法解套。
不少IC設計業(yè)者坦言，終端客戶的降價壓力接二連三地來，但想要往上轉嫁成本卻很少得到正面回應，未來幾季的毛利率，即便匯率因素還能多少支撐一下，恐怕都不會太好看，不過業(yè)者并沒有過度悲觀，并認為2023年開始，包括晶圓、封測等上游供應鏈的價格，都有機會開始松動。
IC設計業(yè)者透露，眼下整個2022下半年，雖然不少業(yè)者都已經對上游進行一些砍單或延后拉貨的動作，但因為訂單多半是半年至一年前就談好的，晶圓代工業(yè)者普遍不太愿意現(xiàn)階段就調整價格，這確實會讓IC設計業(yè)者有點壓力。
但以現(xiàn)在的市況來看，上游業(yè)者不調整價格并沒有那么令人意外，正如同IC設計眼見市場真的訂單需求疲軟，降價并沒有辦法帶來更多訂單，晶圓代工也是抱持同樣的考量，所以真正價格會開始松動，可能要等到2023年會比較有機會。
熟悉IC設計業(yè)界人士也指出，事實上已經有上游供應商針對2023年的產能，正積極地與IC設計業(yè)者討論可能的優(yōu)惠方案，最主要還是因為，現(xiàn)在IC設計業(yè)者對于2023年的投片計畫還是抱持保守態(tài)度，普遍不愿意過早下決策。
畢竟終端市況到2023年上半年是否能好轉，現(xiàn)階段還是未知數(shù)，且包括臺積電及各領先大廠都逐漸有所共識，認為庫存去化的時間至少會維持到2023年上半年，因此，IC設計等到2023年中旬再重新加大投片動作的可能性，確實是存在的。
部分IC設計業(yè)者認為，2023年開始整個半導體供應鏈的壓力就會進一步向上轉移，尤其二、三線的晶圓代工和封測業(yè)者，都會面臨到稼動率填不滿的窘境，加上先前添購設備所帶來的折舊壓力，必然會更愿意以更優(yōu)惠的價格吸引IC設計業(yè)者下單，回到以爭取投片量為主的策略，屆時IC設計業(yè)者就有機會在價格談判上取得更大的話語權，擺脫這大半年來夾心餅干的窘境。
當然，關鍵還是要看2023年上半年終端需求是不是真的會有回補效應，如果看不到回補的力道，那恐怕雙方就還是沒有明確的降價誘因，整個供應鏈的價格談判將繼續(xù)卡在原地動彈不得。
但從多數(shù)IC設計業(yè)者的觀察來看，雖然2023年整個消費市場看起來頂多就是和2022年維持平盤，客戶的庫存政策也可能變得更加保守，但庫存去化終有結束的時刻，需求還是會需要回補，至少下半年旺季的拉貨量不會再像2022年這樣呈現(xiàn)旺季不旺的窘境。
此外，多數(shù)半導體供應鏈業(yè)者皆認為，價格的調整應該會是長期且緩慢的過程，并不會在短時間之內出現(xiàn)大幅度的崩跌，這個下滑的過程可能會長達一整年甚至更久。
IC設計業(yè)者也同樣樂見這樣的情況，除了高額的成本得以解套，終端客戶給的價格壓力可以有效地向上轉移之外，整個供應鏈不會再因為先前的高度吃緊而失去平衡，也讓各家IC設計業(yè)者的競爭可以恢復常態(tài)，讓表現(xiàn)較佳的廠商得到該有的市占率和獲利回報。
轉載：半導體行業(yè)觀察
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