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       臺積電、力晶兩大集團(tuán)攜手，透過DRAM與邏輯芯片的真3D堆疊異質(zhì)整合技術(shù)，打造全球最強(qiáng)異質(zhì)整合芯片，協(xié)助客戶打破摩爾定律的限制，領(lǐng)先英特爾、三星等勁敵，為全球首創(chuàng)。該3D整合芯片提供相對于現(xiàn)有高帶寬存儲器（HBM）十倍以上的高速帶寬及數(shù)倍容量，為中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)筑起更難超越的高墻。

       力晶集團(tuán)昨（25）日透過旗下客制化產(chǎn)品研發(fā)暨智財(cái)授權(quán)商愛普，宣布這項(xiàng)訊息。這是中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體技術(shù)又一大突破，相關(guān)產(chǎn)品已開始量產(chǎn)出貨，鎖定區(qū)塊鏈、AI、網(wǎng)通等先進(jìn)應(yīng)用，過程當(dāng)中，愛普“小兵立大功”，負(fù)責(zé)引案、設(shè)計(jì)、研發(fā)等工作，并串連臺積電在邏輯芯片代工與3D堆迭制造能力，以及力晶旗下力積電存儲器代工制造能量，打造出世界第一的異質(zhì)整合晶片。

       此次兩大集團(tuán)合作分工，由愛普提供的VHM（3D堆疊技術(shù)存儲器），包含客制化DRAM設(shè)計(jì)及DRAM與邏輯芯片整合介面的VHM LIn KIP；力積電供應(yīng)客制化DRAM晶圓代工制造，最后由臺積電提供邏輯制程晶圓代工及3D堆疊制造服務(wù)。

臺積電自十年前開始耕耘先進(jìn)封裝，陸續(xù)開發(fā)CoWoS、封裝內(nèi)封裝乃至逐步發(fā)展自先進(jìn)封裝3D fabric整合平臺，在今年技術(shù)論壇上也特別說明先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃。

       力積電表示，邏輯芯片與DRAM的3D整合，是力積電在AI存儲器策略上的最新成果，這項(xiàng)3D技術(shù)將可為DRAM的帶寬創(chuàng)造前所未見的可能性，對于AI、網(wǎng)通及圖像處理等特別需要大量帶寬的應(yīng)用，將有極大的幫助。

       愛普表示，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已從傳統(tǒng)的2D封裝演進(jìn)到2.5D，再到真正的3D封裝，而2.5D封裝是將多片芯片封裝于同一塊硅中介板上，但真正的3D封裝技術(shù)則是以垂直的連接方式，將多片芯片直接立體地互相堆疊，相較于2.5D封裝，邏輯芯片與DRAM的3D整合，將可在顯著降低傳輸功耗的同時(shí)，同時(shí)大幅提升內(nèi)存的帶寬。

       此次推出的3D整合芯片，提供相對高帶寬存儲器十倍以上的高速帶寬，搭載超過4GB內(nèi)存容量，并且是7納米制程邏輯芯片內(nèi)存SRAM最大容量的五到十倍。