投資10.8億元，半導體TO系列封裝及半導體模具智能制造項目落地重慶梁平
來源：愛集微
集微網消息，8月23日，2021智博會重大項目招商簽約活動舉行。重慶梁平高新區(qū)與漫極自動化設備（蘇州）有限公司簽約半導體TO系列封裝及半導體模具智能制造項目，投資10.8億元。
圖片來源：梁平發(fā)布
據梁平發(fā)布消息顯示，該項目分3期建設。一期計劃投資0.8億元，租用標準廠房8000平方米，新建半導體模具生產線，2021年12月建成投產；二期計劃投資2億元，擬用地35畝，新建半導體模具生產線，2021年年底啟動建設，2022年12月建成投產；三期計劃投資8億元，擬用地150畝，新建半導體TO系列封裝生產線。（校對/圖圖）
