北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡稱CGB）即將參加“第十五屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體分立器件年會暨2021年中國半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”。 本次論壇由...
2021年7月6日，北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡稱CGB）受邀參加了國際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與前景高峰論壇。論壇由哈爾濱新區(qū)管理委員會、哈爾濱市科學(xué)技術(shù)局、第三代半導(dǎo)體...
第三代半導(dǎo)體技術(shù)、材料、設(shè)備與市場論壇于2021年6月23日-24日在長沙成功召開，北京華林嘉業(yè)科技有限公司(簡稱CGB)應(yīng)邀參加論壇，論壇針對12個(gè)主要議題，進(jìn)行深度分析，探...
2021年6月16日-6月19日，2021中國半導(dǎo)體新材料發(fā)展（太原）論壇在山西太原成功召開，北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡稱CGB）受邀參加此次論壇，我司與會人員與來自300多家單...
2020年6月27-29日，我司成功參加了全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛會“SEMICON China 2020 國際半導(dǎo)體展”。 本屆展覽以“跨界全球、心芯相聯(lián)”為主題，共有來自全球1000家半...
隨著新型冠狀病毒感染確診人數(shù)持續(xù)下降，疫情控制情勢不斷好轉(zhuǎn)。SEMI經(jīng)與相關(guān)各方努力溝通協(xié)調(diào)，SEMICONChina 2020展覽將于2020年6月27日-29日在上海浦東新國際博覽中心舉辦。我司參展位置為：E2-E2543
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