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總投資3億美元的ASMPT 智路資本先進封裝材料項目簽約落戶中新蘇滁高新區(qū)

來源：中新蘇滁高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會    2020-11-06

11月4日，ASM太平洋科技集團（ASMPT）、智路資本合資的先進封裝材料項目（AAMI）簽約儀式正式舉行。市領導許繼偉、汪建中、朱誠、姚志、劉茂松，中新蘇滁高新區(qū)管委會主任楊廣蘭、中新蘇滁公司總裁何建埠，ASMPT方高管劉明君、雷國輝、劉崇華及中關村融信產業(yè)聯(lián)盟相關領導出席儀式，ASMPT集團COO徐靖民、集團高管何樹泉通過視頻連線接入會議。

ASMPT成立于1975年，1989年在香港上市（股票代碼HK.0522），從2002年開始成為全球最大的半導體和LED行業(yè)的集成和封裝設備供應商，為跨國芯片制造商、獨立集成電路裝配工廠、消費電子產品和LED制造商提供封裝材料（引線框架），其半導體封裝設備業(yè)務市占率全球第一，封裝材料業(yè)務市占全球第三（國內第一）。2018年被全球知名財經信息提供商湯森路透評為全球科技領導者100強。

先進封裝材料項目（AAMI）由ASMPT集團聯(lián)合中關村融信產業(yè)聯(lián)盟核心成員智路資本牽頭的財團共同投資建設，計劃在中新蘇滁高新區(qū)投資3億美元，用地181畝，建設半導體封裝材料生產項目，項目建成后將會成為國內最大的半導體封裝材料生產基地。項目達產后，預計可實現(xiàn)年產值超20億元，年納稅超1億元。

該項目的落戶，將大大增強我市及周邊區(qū)域集成電路產業(yè)配套能力，補足、加強半導體封裝測試產業(yè)鏈條，促進相關產業(yè)進一步集聚發(fā)展。